关于挥发性碳硅烷的相关产品介绍

1.碳化硅薄膜和缓冲层

2.用于低 k 阻挡层和蚀刻停止层的 SiCO:H 薄膜

3.碳掺杂（拉伸应变）硅

4.碳氮化硅用于硅基光伏电池的钝化

5.ALD 促进图案化和种子层

· 

通过适当选择碳硅烷前体和沉积条件，碳化硅骨架可以向取代硅和类金刚石结构转变。

碳硅烷是这样的化合物，其中硅和碳元素根据以下通用结构以大约 1:1 的比例在分子骨架或聚合物主链中交替：

一、碳硅烷化合物

二甲基硅烷：

附加属性：水解敏感性与碱水溶液发生反应

应用：

通过等离子体 CVD 生成立方碳化硅。
采用三极等离子体 CVD 进行立方碳化硅外延生长。

二烷基硅烷还原剂：

有机硅烷与烃类似，具有充当离子还原剂和自由基还原剂的能力。这些试剂及其反应副产物比许多其他还原剂更安全、更容易处理和处置。硅的金属性质及其相对于氢的低电负性导致 Si-H 键极化，产生氢化氢和与铝、硼和其他金属基氢化物相比更温和的还原剂。硅基还原剂手册的表总结了一些关键的硅烷还原。

挥发性碳硅烷：

碳硅烷是其中硅和碳元素在分子骨架或聚合物主链中以大约1:1的比例交替的化合物。通过适当选择碳硅烷前体和沉积条件，碳化硅骨架可以向取代硅和类金刚石结构转变。

二、低聚硅烷和聚硅烷

聚二甲基硅烷：

应用：

用于碳氮化硅薄膜的CVD。
在高温下形成聚碳硅烷。

安全：
氮气 下包装

挥发性碳硅烷：

碳硅烷是其中硅和碳元素在分子骨架或聚合物主链中以大约1:1的比例交替的化合物。通过适当选择碳硅烷前体和沉积条件，碳化硅骨架可以向取代硅和类金刚石结构转变。

挥发性高级硅烷：

挥发性高级硅烷是低温、高沉积速率的前体。通过适当选择前体和沉积条件，硅沉积可以从非晶氢化硅转向微晶硅结构。当硅原子数量增加到超过两个时，电子能够进行西格玛–西格玛键共轭。三个氢原子中的两个在末端硅原子上的解离吸附具有较低的能垒。

聚（二甲基硅烷）；聚二甲基硅： 

1.预陶瓷聚合物

2.在达到熔点 250-270 °C 之前会发生大幅降解

3.DP：25-50

4.在高温下形成聚碳硅烷

5.用于硅基光伏电池钝化的挥发性碳氮化硅 (SiCN) 前体的固态源

6.用于碳氮化硅薄膜的CVD

7.在 650 °C 以上的温度下转化为碳硅烷

硅基还原剂的介绍

有机合成还原转化：

用于还原醛、酮、缩醛、缩酮、酯、内酯、硫酯、烯胺、亚胺、酸、酰胺、卤化物、烯烃和金属卤化物的硅基材料。

介绍：

广泛使用的有机金属基还原剂可大致分为离子型或自由基型（例如氢化三正丁基锡）。这两类还原剂之间的机械差异通常在还原有机底物的能力方面相互补充。已发现有机硅烷具有充当离子还原剂和自由基还原剂的能力。这些试剂及其反应副产物比其他试剂更安全、更容易处理和处置。它们的还原能力是通过改变与硅相连的基团的性质来实现的，这可以改变硅烷中 Si-H 键的特性。例如，事实证明，三乙基硅烷和酸的组合对于还原底物非常有效，可以生成“稳定”的碳正离子中间体。属于此类的底物的例子是烯烃、醇、酯、内酯、醛、酮、缩醛、缩酮和其他类似材料。另一方面，三苯基硅烷，尤其是三(三甲基甲硅烷基)硅烷已被证明是可以替代三正丁基氢化锡的自由基还原剂。硅烷的还原可以通过酸催化进行，其中硅烷将氢化物提供给碳正离子中间体。这通常是羰基、缩酮、缩醛和类似物质还原时的情况。

一般注意事项：

通过使用格氏化学，以三氯硅烷、甲基二氯硅烷和二甲基氯硅烷等为关键原材料，可以很容易地以工业规模生产氢化硅烷。或者，Si-X（X = 主要是 Cl 或 OR）键可以还原为 Si-H。

有机硅烷基本上与烃类似，因为它们对水稳定，通常是易燃的并且是亲脂性的。与烃相反，低分子量硅烷如甲硅烷、甲基硅烷和二氯硅烷是自燃的。硅烷将与碱或更缓慢地与酸反应，生成相应的硅氧烷并放出氢气。它们在约 2200 cm -1的红外区域表现出强烈的特征性类羰基吸收。

硅的金属性质及其相对于氢的低电负性（鲍林标度为 1.8 与 2.1）导致 Si-H 键的极化，使得氢本质上是氢。这提供了一种比常见的铝基、硼基和其他金属基氢化物更温和的离子氢化物还原剂。因此，三乙基硅烷等已被用于在各种碳正离子前体的路易斯酸催化还原中提供氢化物。此外，Si-H键可用于各种自由基还原，其中硅烷提供氢自由基。

一、关于Si-H键的强度？

从低能端的三(三甲基甲硅烷基)硅烷到高能端的三氟硅烷，键强度有相当大的变化。这是连接到硅上的基团对硅烷的化学性质产生非凡影响的又一个例子，并且这些影响超出了硅基封闭剂中已成功应用的简单空间效应。

尽管三乙基硅烷是常用的硅基还原剂，但原则上任何含 Si-H 的体系都可以为许多或大部分还原提供氢化物。考虑因素包括可用性、经济性和含硅副产品。含硅副产物在三取代硅烷的情况下通常是硅烷醇或二硅氧烷，或者在二或单取代的硅烷还原剂的情况下通常是有机硅。这些考虑可以使最终产品更容易处理和纯化。

二、硅基自由基还原？

Griller 和 Chatgilialoglu 6认识到三(三甲基甲硅烷基)硅烷中 Si-H 键的低键能与三正丁基氢化锡中 Sn-H 键的键能相当(322 kJ mol -1 ; 77 kcal mol – 1），因此，该试剂应该是自由基还原的可行替代品，并且可以避免使用有毒锡材料和最终产品中痕量含锡杂质的潜在问题。事实证明确实如此，并且已经报道和回顾了许多使用三（三甲基甲硅烷基）硅烷的自由基还原反应。14,15 其中包括减少有机卤化物、16-18 酯、19黄原酸盐、20硒化物、20 种硫化物、20 种硫醚、20 种和异腈。

例如，最近报道了二苯基硅烷将硫酯还原为醚。

三、硅烷离子还原的一般注意事项？

如上所述，硅烷提供温和形式的氢化物基团，因此可用于各种氢化物还原。这种还原的一般且简化的视图可以如下所示可视化，其中碳正离子被硅烷还原。在这种情况下，碳正离子从硅烷接收氢化物，并且硅烷从碳中心获得离去基团。

已经表明，在气相中，如下所示的反应放热
约8 kcal/mol，这表明三甲基硅鎓离子至少在气相中比叔丁基碳鎓离子更稳定。22尽管在正常、“无偏”条件下，溶液中不存在游离硅离子，但可以假设硅中心在其反应中可以自由地带有相当大的正电荷。基于此前提的还原包括烯烃、酮、醛、酯、有机卤化物、酰基氯、缩醛、缩酮、醇以及金属盐。

三异丙基硅烷的产品介绍

三异丙基硅烷已被证明具有空间优势，导致半缩醛前体的β-芳基葡糖苷的含量更高。

应用：

在仲醇存在下选择性地硅烷化伯醇。

其他属性：水解敏感；

与水性碱发生反应。

安全：

氮气包装

三烷基硅烷基封闭剂：

用作醇类、胺类、硫醇和羧酸中活性氢的保护基团。有机硅烷是类氢的，可以高产率引入，并且可以在选择性条件下去除。它们在很宽的反应条件下是稳定的，并且可以在其他官能团（包括其他保护基团）存在的情况下被去除。

三取代硅烷还原剂：

有机硅烷是类碳氢化合物，具有作为离子和自由基还原剂的能力。与许多其他还原剂相比，这些试剂及其反应副产物更安全，更易于处理和处置。与铝基、硼基和其他金属基氢化物相比，硅的金属性质及其相对于氢的低电负性导致 Si-H 键极化，产生氢化氢和更温和的还原剂。

三异丙基硅烷;三异丙基硅烷基氢化物：

1.硅烷化强酸，失去氢气

2.选择性地硅烷化 1° 醇

3.空间体积允许对具有多个羟基的化合物进行选择性硅烷化

4.硅基封闭剂手册的表7至表20提供了选择性脱保护条件的摘要

5.空间位阻性很强的硅烷

6.封闭剂形成衍生物在格氏试剂存在下稳定

7.在仲醇存在下选择性地硅烷化伯醇

8.用作肽脱保护中的阳离子清除剂

二苯基硅烷的产品介绍

二苯基硅烷已被证明可以选择性地将酰胺还原为醛。

其他属性：水解敏感；与水性碱发生反应

应用：

1.将酰胺与Ti（OiPr）结合转化为醛4。
2.酯类的选择性还原。
3.硅烷化1,2-二醇在三（五氟苯基）存在下。
4.用于亚胺的对映选择性还原。
5.还原剂。

安全：

氮气包装

二烷基硅烷还原剂：

有机硅烷是类碳氢化合物，具有作为离子和自由基还原剂的能力。与许多其他还原剂相比，这些试剂及其反应副产物更安全，更易于处理和处置。与铝基、硼基和其他金属基氢化物相比，硅的金属性质及其相对于氢的低电负性导致 Si-H 键极化，产生氢化氢和更温和的还原剂。

二苯基硅烷;二氢二苯基硅烷

1.将酰胺与Ti（OiPr）结合转化为醛4

2.用于制备硅烷基取代的亚烷基钽络合物

3.用于烯酮离子还原为饱和酮

4.用于不饱和酮的还原环化

5.在氢化锌催化剂存在下还原酯

6.硅烷化物 1,2-二醇在三（五氟苯基）存在下

7.在Mo（0）存在下减少α卤代酮

8.用于亚胺的对映选择性还原

9.将硫酯还原为醚

10.酯类的选择性还原

11.通过Rh催化将酯还原为醇

12.用于甲基酮和其他酮的不对称还原

13.还原裂解乙酸烯丙酯

二苯基硅烷

有机硅烷还原剂简介

有机硅烷还原在具有Si-H键的合成有机化学中非常普遍，具有弱极化，因此氢本质上是氢化的。由于Si-H键仅是弱水解，因此硅烷有可能成为高选择性还原剂，从而减少许多官能团，并对其他可还原官能团具有出色的耐受性。有机硅烷在低毒性、易于处理和易于最终产品纯化方面具有其他优势。此外，还报道了许多对映选择性有机硅烷的还原。离子和有机金属催化的有机硅烷还原已被广泛审查。

有机硅烷广泛的电子和空间多样性提供了广泛的反应性选择性。例如，均聚甲基氢硅氧烷，HMS-992型，相关的均聚物代表了一种高分子量的硅烷还原剂，可以提供显著的产品隔离优势。3二苯基硅烷，SID4558.0,已被证明可以选择性地将酰胺还原为醛。4三异丙基硅烷，SIT8385.0,已被证明具有空间优势，导致半缩醛前体的β-芳基葡糖苷的含量更高。

四甲基二硅氧烷， TMDS，SIT7546.O,最近被证明在将半缩减为相应的一些方面非常有用。这已应用于成功合成具有重要药学意义的格列净家族糖尿病 2 特异性葡萄糖转运 2 （SGLT2） 抑制剂药物，例如卡格列净 （Invokana） 和达格列净 （Farxiga） 等。6TMDS也被证明可以非常有效地将硝基芳基还原为苯胺7在生产齐拉西酮的关键中间体时，在将酮还原为亚甲基方面，是对三乙基硅烷的改进。

均聚甲基氢硅氧烷

HMS-992型：

安全：氮气包装

硅氧烷基硅烷还原剂：

有机硅烷是类碳氢化合物，具有作为离子和自由基还原剂的能力。与许多其他还原剂相比，这些试剂及其反应副产物更安全，更易于处理和处置。与铝基、硼基和其他金属基氢化物相比，硅的金属性质及其相对于氢的低电负性导致 Si-H 键极化，产生氢化氢和更温和的还原剂。硅基还原剂手册的表1总结了一些关键的硅烷还原。

悬垂功能液;聚甲基氢硅氧烷，TMS封端：

甲基氢硅氧烷均聚物用作防水剂、还原剂和一些发泡有机硅体系的组分。

聚（甲基氢硅氧烷）;甲基氢硅氧烷;聚硅氧烷、甲基氢;硅氧烷和有机硅，甲基氢

1.粘度：20-35 cSt

2. 分子量： 1,800-2,100 g/mol

3.摩尔% 氢化物： 100

4.将内酯减少为乳醇

5.通过氢化锌催化将醛、酮、酯、内酯、甘油三酯和环氧化物还原为醇

6.使用四异丙醇钛催化进行酮和醛的还原胺化反应，并将酸或酯还原为1°醇

7.使用TBAF催化选择性地减少醛而不是酮

8.用于“原位”生成三正丁基氢化锡氢化物，并在一锅氢锡化/Stille偶联序列中生成

9.将酯还原为醇